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电子封装
名称:平行缝焊系统PSS10
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PSS01平行缝焊接系统是基于Windows开发,界面简洁、操作高效;由高频脉冲发生器、自适应压力装置、压力传感器、6轴高精度步进电机组成。 主要用于对矩形和圆形的电子器件、光电器件等对气密性有要求的金属外壳封装。它可作为独立的焊接设备也可镶嵌在手套箱内作为气密焊接系统。     

特点                                                                                            

    • 电流频率、周期、冷却可调 (保证了产品低温)                     

    • 压力恒定(保证焊接过程中盖板与壳体间压力一致)

    • 多段焊接模式(中点模式、边角模式)

    • 焊接速度可调

    • 试教演示


 


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热门标签: 半导体激光器耦合自动化  半导体激光器封装  光纤处理  高功率光纤隔离器  光纤器件  
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